深圳汉晶电子信息有限公司

根据客户的应用场景，进行深度调研，分析产品需求，输出系统方案。

从芯片框架设计到芯片核心模块设计，包括接口定义等，确保基于此架构就可以正常进行逻辑设计。

使用先进的设计工具（如 Verilog）进行芯片逻辑设计，并通过仿真与验证工具（如 systemverilog）确保功能和性能的正确性。通过后仿确定芯片功耗、面积符合客户需求。

在芯片封装设计时充分考虑到PCB板设计，不仅仅是考虑芯片本身，在芯片设计时就考虑产品的可靠性和稳定性。

团队与先进半导体制造厂有着长期的合作，对工艺细节了解充分，确保芯片生产过程中的质量控制与工艺优化，工艺良率达到业界领先水平。

针对刚出厂的芯片，能对应设计开发测试板，提供包括功能测试、性能测试、功耗测试、热测试等全面的验证服务，保证客户收到的芯片都是合格产品。

根据客户需求，我们提供从小批量试产到大规模量产的全程技术支持，并确保交付时效与质量。