成功的工艺
与产品案例
Y100 服务器芯片
S6PRO 运算加速芯片
S1PRO 运算加速芯片
VV10 信息安全芯片
FX100 MCU芯片
GSEC8 安全加密芯片
解决方案:我们通过对客户需求的深度研究,设计了一款集成了高速计算、信号处理单元和数据传输功能的芯片。
技术亮点:采用了定制化的22nm工艺,低功耗设计。
解决方案:在S1PRO芯片的架构基础上进一步优化细节,缩减逻辑资源,节省面积。
技术亮点:使用了定制化的12nm工艺,集成了多个核心模块。
解决方案:我们根据客户的需求设计了一个集成soc和特定加速模块的系统级芯片。通过先进的架构和特定的低功耗设计,确保芯片在性能和功耗上的平衡。
技术亮点:使用了定制化的22nm工艺,集成了多个核心模块,并通过自研AI算法加速模块,提升了AI运算能力。
解决方案:我们根据客户的需求设计了一个由CPU核心处理器连接外部存储并通过私有总线扩展外设接口,内部包含两个RAM,具备ITCM和DTCM用于指令和数据存储。
技术亮点:EAI协处理器接口和AES算法核支持高效加解密运算,RSA算法核由控制、模乘和寄存器堆组成,实现高效RSA算法运算。
解决方案:我们根据客户的需求设计了一个由两个Master和三个Slave组成,其中,两个Master分别是CPU内核和DMA控制器,三个Slave为内部SRAM,NVM和外设。
技术亮点:FX100采用超低功耗休眠模式(μA级别),使得搭载该芯片的医疗器械在外部断电时依然可以通过内置电池继续工作。
解决方案:集成 RSA/ECC 加速器,支持安全启动与防物理攻击。
技术亮点:支持国密算法,具备 CC EAL5+ 认证与 TRNG。